貼片加工的生產(chǎn)過程中偶爾會(huì)出現(xiàn)一些我們不希望看到的加工缺陷或不良現(xiàn)象，對(duì)于有問題的PCBA產(chǎn)品我們是不能放任其流入下一加工環(huán)節(jié)甚至出廠的。
2023
直通率就是產(chǎn)品從第一道工序開始到最后一道工序結(jié)束，主要的指標(biāo)有生產(chǎn)質(zhì)量、工作質(zhì)量、測試質(zhì)量等。直通率與公司的工藝能力是一個(gè)正相關(guān)的比值，如果一個(gè)smt加工廠的直通率非常的高，也間接的證明了這個(gè)公司的品質(zhì)與技術(shù)實(shí)力。這也是我們一直在內(nèi)部強(qiáng)調(diào)要關(guān)注直通率的原因。 廣告專業(yè)貼片加工，各類貼片生產(chǎn)廠家，質(zhì)量保障，一站采購……
成功是靠日積月累地積蓄力量，才能夠‘水滴石穿’，你認(rèn)同嗎？ 一滴水從房檐上滴下來，落到青石板上，這看起來是一件多么微不足道的事，然而長年累月地滴，卻能水滴石穿。做人也要具備這種“水滴石穿”的鍥而不舍的精神，一旦確定了人生目標(biāo)就要持之以恒，并用自己堅(jiān)忍不拔的品格、堅(jiān)定不移的信……
FPC又稱柔性電路板，F(xiàn)PC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同，因?yàn)镕PC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無法完成固定和傳輸，也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本SMT工序。 一．FPC的預(yù)處理 FPC板子較柔軟，出廠時(shí)一般不是真空包裝，在運(yùn)輸和存儲(chǔ)過程中易吸收空氣中的水分，需在SMT投線前作預(yù)烘烤處理，將水分緩慢強(qiáng)行排出。否則，在回流焊接的高溫沖擊下，F(xiàn)PC吸收的水分快速氣化變成水蒸氣突出FPC，易造成FPC分層、起泡等不良。 預(yù)烘烤條件一般為溫度80-100℃時(shí)間4-8小時(shí)，特殊情況下，可以將溫度調(diào)高至125℃以上，但需相應(yīng)縮短烘烤時(shí)間。烘烤前，一定要先作小樣試驗(yàn)，以確定FPC是否可以承受設(shè)定的烘烤……
是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，或經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程，簡稱PCBA .這是國內(nèi)常用的一種寫法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB'A，加了"'"，這被稱之為官方習(xí)慣用語。
在PCBA代工代料加工的過程中，透錫是很重要的，如果PCBA板材的透錫做的不夠好，就要面臨虛焊、錫裂甚至掉件的風(fēng)險(xiǎn)。今天我們就來介紹一下影響PCBA代工代料透錫的因素！1.材料 高溫熔融錫具有很強(qiáng)的滲透性，但并非所有焊接金屬（PCB板和元器件）都能穿透。例如，鋁金屬通常在其表面形成致密的保護(hù)層，不……
2022
PCBA板焊接的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生氣孔，這便是我們經(jīng)常會(huì)提到的氣泡。氣孔通常會(huì)出現(xiàn)在回流焊接和波峰焊接的時(shí)候，過多的氣孔會(huì)導(dǎo)致PCB板材受損，那么今天小編就給大家?guī)砹祟A(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔的方法吧。 1、烘烤 對(duì)暴露空氣中時(shí)間長的PCB和元器件進(jìn)行烘烤，防止有水分。 2、錫膏的管控 錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質(zhì)量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進(jìn)行嚴(yán)格執(zhí)行，錫膏暴露空氣中的
PCBA清洗變得越來越重要的原因是PCBA加工污染物對(duì)電路板的危害很大。我們都知道，在加工過程中會(huì)產(chǎn)生一些離子或非離子污染，通常稱為一些可見或不可見的灰塵，當(dāng)暴露在潮濕環(huán)境或電場中時(shí)，會(huì)引起化學(xué)腐蝕或電化學(xué)腐蝕，產(chǎn)生泄漏電流或離子遷移，影響產(chǎn)品的性能和使用壽命。今天，讓我們詳細(xì)分析PCBA加工污染都有哪些吧。 污染物的定義為任何使PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個(gè)方面： 1、構(gòu)成PCBA的元
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